「失敗作」が次世代通信の切り札に。20年越しの復活劇の舞台裏。 | レゾナック

20年前の「失敗作」が、時を経て今「革新の種」に生まれ変わろうとしている。 大容量のデータを高速で送受信する次世代通信の実現に向け、半導体パッケージ基板の課題を解決する銅張積層板が完成間近だ。 その課題解決のカギは、2000年代に昭和電工で生み出されたものの、製品化を断念した低誘電樹脂。 それから20年。一度は埋もれてしまった技術は、異なる得意分野をもつ昭和電工、昭和電工マテリアルズ2つの会社統合によって、価値が再発見された。 20年前に昭和電工で驚くような樹脂を生み出していた西口将司、そして20年後にその存在に気づいて驚いた旧日立化成出身の山下剛。二人の技術者の出会いが次世代通信の新たな道を開き始めた。 開発プロジェクトの背景とかける想いを二人に聞いた。